众所周知，个人电脑之所以在近年来发展如此迅速，是因为其架构从一开始就处于开放的环境中。如果深究这个产业的发展规律，显而易见每一次的进展均是在具有精良研发能力的厂商提出标准后，其余厂商则自发的遵循这些标准，按照模式运作就可以了。到了今天，个人电脑及其相关配件的发展更是可以用飞速来形容，其竞争也早已达到了白热化的程度，在当前的市场形式如此严峻之下，真正可以把精力用在研发上面、同时具备强大生产能力的厂商早已是少之又少；大多数厂商早已把精力投在打造品牌上，而生产则只是依靠OEM，至于自主研发就更是如同镜花水月一般无人关注。硬件产品也就逐渐走向了习惯平庸，没有创新的低谷。

  让我们举个例子：在处理器的主频按照摩尔定律在不断攀升的时候，诸多厂商也只是一窝蜂的推出新CHIPSET主板来尽快抢占市场占有率，却没有人去考虑CPU的功耗问题，要知道伴随主频大规模提升的同时，功耗同时也会有明显的增幅；也就是说，摩尔定律对于功耗方面同样适用，只是关注者太少罢了。在功耗暴涨的同时，包括一些大厂在内的主板厂商过度追求主板成本，忽视安全问题，这两个因素直接引发了主板出现各种爆电容、烧电感的严重事件，不少优秀的厂商旗下的主板也都有此现象，这些普通的消费的人在购买的时候根本没办法关注，可是用起来却可能形成致命的影响，甚至会烧毁其他配件，真可谓是防不胜防。

  一时间，安全问题重又开始成为业界关注的焦点，部分厂商也有了些解决方案，但是正如前面我们所说的，由于很多厂商在平时就没什么研发投入和积累，导致目前市面上所谓的“网吧专用主板”大多数只是在电源供电部分加装风扇达到散热效果，类似这种“头痛医头，脚痛医脚”的方案能否有效还有待商榷，更何况一旦风扇停转，其后果更是不堪设想。所以说针对这样的一种情况，唯有从主板开始Layout时，就从设计、用料等方面对其进行考量，才可以根本解决此问题。不过值得庆幸的是，我们现在已经有了真正可行的解决方案，再也不必为类似问题而担忧了。这就是深圳元美达科技最新推出的安全COOL-B系列防爆主板，它以强大的研发实力作为保障，厚积薄发，在设计中体现出了具有业界前瞻性的技术革新与突破，从安全方面出发，着手技术层面进行安全问题解决和主板设计，对于消费的人在使用电脑时候的硬件安全进行了有效的保障，完美的诠释了“主板，安全是硬道理”的新主张。针对市场特点，美达COOL-B系列防爆主板目前已经推出了INTEL 845E、845PE、848P等CHIP，以实用性为主导，有效地覆盖了中低端市场兼顾安全与性能的需求。

  前面我们谈到，在使用如今的高频P4处理器时，如果从技术上忽视对主板的供电模块进行管控，那么哪怕是再好的散热措施也只能给人隔靴搔痒的感觉。美达COOL-B系列防爆主板的供电模块共由8个（2组）MOS管组成，在每一相供电都有两个MOS管并联，这样做才能够根据使用环境自动调节电流分配，还可以让每个MOS管所分担的电流减小，随之而来的好处是其发热量自然也就减少了，进而处理器供电部分的电容的压力相应也得到了减少，有效的杜绝了主板的爆浆问题。事实上，这就是美达独立开发的“CPU电压自动平衡增强技术（V Self-Poise Enhance Tech）”，它也是这款COOL-B防爆主板的一大利器，从开始考虑处理问题的起始点上就已经高过了其他安全主板，自然在实际应用中能起到非常好的稳定作用。

  大家都知道，主板上的CPU、内存以及AGP显卡是最“吃电”的三部分，这三部分的电路上分担了主板上大部分电流，随着处理器、主板总线频率的不断飙升，电路中聚集的电流越来越强，其中尤以CPU和显卡部分为甚。以往主板厂商对于这三部分的供电电路设计往往将其集成化，而美达COOL-B系列防爆主板从设计思路上实现的另一大突破就是为这三大部分设计独立的IC供电电路，即“动态三分频电源增强技术（Dynamic Tri-Frequency Enhance Tech）”。这样做可以有效的保证这几大部分的电路稳定性和安全性，降低信号信噪比，这对于提升系统的性能与兼容性都有相当多的增益。

  此外，在分为两组的8个MOS管身边，设计者巧妙安排了一排直立电解电容，这就在主供电模块上形成了两个散热通道，CPU风扇所带来的散热气流经过与机箱壁板形成循环对流，可以很容易地带走供电模块工作时带来的高温。在60度环境和温度下420小时持续烧机，防爆主板仍在正常运行中。这就是COOL-B系列防爆主板的“双通道循环散热系统”，它从主板方面出发，以低成本巧妙解决了散热难题， 看似轻巧的设计背后，却体现美达科学技术研发实力的厚重。

  自古以来，好事成双。看完了美达COOL-B系列主板位于正面的三大特性，当我们仔仔细细地观察一下它的背面时，会发现有很多小孔。别奇怪，这是美达独特的“多孔分流稳定技术（Porous-branch Stability Tech）”。COOL-B系列防爆主板在主板PCB板的电源层和接地层之间巧妙增设无数Ф0.2mm的穿孔，不要小看这些穿孔，它们能加大主板电源分流，进而达到增强稳定电流和降低阻抗、减少信号串扰的目的。

  我想，从上面谈到的美达COOL-B系列防爆主板所独有的四项产品技术来看，我们不仅仅看到自有技术对于美达产品的品质和价值的保证是极其有力的，同时还可以感觉到美达是真正站在消费的人的立场上考虑问题。从目前业界现在的状况来看，其中的短视者并不乏国际知名厂商；相比之下，美达科技对于自身所属行业和客户群的专注，对于自身所肩负的责任也很有明晰的认识；从这款COOL-B系列主板上，我们难道还不能感受到一些东西么？